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科教聚集 人才资源储备充足 西安将再添一家科创板上市企业
发布日期:2022年09月14日   文章来源:本站原创 文章作者:佚名 文章阅读量:  

近日,陕西源杰半导体科技股份有限公司通过上交所科创板上市委员会审议:符合发行条件、上市条件和信息披露要求,西安将再添一家科创板上市企业。

据招股说明书显示,此次源杰科技拟募集资金9.8亿元。其中,5.7亿元用于“10G、25G光芯片产线建设项目”,1.2亿元用于“50G光芯片产业化建设项目”,1.4亿元用于“研发中心建设项目”,1.5亿元用于“补充流动资金”。

在今年7月份,西安市科学技术局公示的“2022年度西安市硬科技企业之星”入选企业名单中,源杰科技赫然在列。此前西安曾多次发布“硬科技企业之星”榜单,挖掘西安有代表性、成长潜力的硬科技企业,多家企业获得融资或IPO,这只是近年来西安硬科技发展的一个缩影。

“硬科技”概念从西安提出,如今已上升到国家话语体系,由于其具有较高技术门槛和技术壁垒,对产业的发展具有较强的引领和支撑作用,已经成为经济社会高质量发展的重要突破口。

而随着打造全球硬科技之都、硬科技创新示范区建设的进程不断推进,在产业、资本、科技领域,西安重仓硬科技,成为科技创新的“生态雨林”似乎已成为共识。

科教聚集  人才资源储备充足

科学技术是第一生产力,而人才是生产力的第一要素。 

西安作为我国高等教育、科研中心最集中的科研中心之一,拥有高等院校84所、科研院所460余家,每年高校毕业生近30万,是城市建设最富价值、最具潜力、最可持续的战略资源,也是加快推进西安国家中心城市建设的重要“引擎”。

硬科技因其自身属性,对人才尤其是具有交叉学科教育经历的人才有着较高的需求性,西安的人才储备为科技研发型企业的吸引、培养人才提供了极大便利。加之这里产业门类齐全、基础良好,拥有41个产业门类中的39个,还是我国较少拥有完整航空产业链和卫星产业链的地区,也为高素质人才提供了很好的就业环境和培养环境。

近年来,西安为了更好的留住、吸引人才,西安市相继制定出台了《西安市吸引集聚硕博研究生若干措施(试行)》、《“西安英才计划”青年人才项目实施办法》等政策,设立“西安市高层次研究生就业储备池”,进入“西安市高层次研究生就业储备池”登记的应届硕博研究生,在西安实现就业或创业的,给予真金白银的补助;同时聚焦西安市“6+5+6+1”现代产业体系和秦创原平台建设,对入选的青年人才创新、创业项目给予资助,并支持入选人才开展技术研发、课题研究、成果转化、人才培养和团队建设等。

政策出台 “硬”商环境不断优化

水深则鱼悦,城强则贾兴。营商环境已经成为衡量一个地区发展软实力的重要标志,持续优化营商环境有利于吸引资金、技术、人才等发展要素的聚集。

尤其对于硬科技发展而言,优质的“硬”商环境有利于其生产要素的流入和生产要素高效率配置。作为硬科技概念的发源地,西安在支持硬科技产业发展政策方面力度自然不弱。

早在2017年举办第一届全球硬科技大会之际,西安就出台了《西安市发展硬科技产业十条措施》,包括了推进西安科学园建设、建设校地合作重大创新平台、促进硬科技产业关键核心技术知识产权自主化、强化硬科技产业招商、大力推进众创载体建设、打造全球硬科技人才高地、加强科技大市场建设和知识产权保护等措施,多维度为硬科技产业的发展护航。

后续的《西安市推进企业上市和并购重组“龙门行动”计划(2018-2021年)》,致力于要打造“硬科技”和“独角兽”上市军团,这一计划的成果在近几年尤其是科创板正式开板以来,西安的上市企业 在“质”“量”方面实现了双提升;《西安市科技金融产业发展规划(2019—2021年)》促进了科技、金融与产业的深度融合,加速了 “硬科技之都” 打造的步伐;2019年出台的《西安市硬科技产业发展三年工作推进方案》在延链、补链,强化硬科技产业聚集方面起到了全面推动作用……

随着西安高新区硬科技产业创新示范区的获批,到2025年,硬科技产业规模将达到5000亿元,硬科技企业超过3000家,研发投入强度达15%,硬科技技术交易额达1000亿元,硬科技上市企业超过30家的区域发展目标也已明确,全球影响力的硬科技创新示范区建社正在如火如荼的进行中。

硕果凸显  硬科技创新成果收获颇丰

从硬科技概念的提出到第一届全球硬科技大会的举办,从硬科技产业创新示范区的获批再到即将举办的2022全球硬科技创新大会,西安的硬科技产业也取得了瞩目的成绩。

最直观的数据体现在上市企业数量上。据统计,2018 年以来全市新增境内上市公司 24 家, 去年全市新增上市公司9家, 2022年以来新增境内外上市企业5家,且储备上市后备企业已经超过450家。在一级市场上,高瓴、红杉资本、IDG、深创投、君联资本一大批国内外优质投资机构相继投资西安,高新区建成全国首家“硬科技支行”,为硬科技企业的发展提供了充足的资本及资源支持。

硬科技创新技术的发展离不开创新平台的赋能,仅今年以来,西安就累计建设“三器”示范平台56个,建成创新联合体、集成电路加速器、新型研发机构等研发平台30个。比如西安高新区建设的国家先进稀有金属材料技术创新中心、西电宽禁带半导体国家工程研究中心、陕西空天动力创新中心等多个院地所地校地融合平台,节约了硬科技成果的研发成本,极大程度上促进了硬科技成果的转化落地。

在核心技术研发领域,以启明910、920人工智能加速芯片、首套GPS芯片组、首个全球无线通信安全国际标准等为代表的关键核心技术成果不断突破破,西安的硬科技话语权越来越举足轻重。

平台赋能  硬科技大会持续蓄力

从9月14日上午举办的“2022年全球硬科技创新大会筹备情况新闻发布会上”获悉,以“硬科技·推动高质量发展”为主题的2022全球硬科技创新大会将于9月16日在西安举行。

大会将通过邀请知名科学家、经济学家和硬科技企业家代表共聚西安,围绕硬科技自立自强、硬科技链动生态、硬科技共享未来等篇章开展致辞演讲和交流,并通过1场大会开幕式、2场高端平行论坛、8场主题论坛、1场硬科技产业博览会共12场活动全方位展示硬科技发展成果,突显西安科技创新推动高质量发展的硬实力。

届时,全球的目光将再聚焦西安,共同关注硬科技创新发展的新成果、新政策、新风向,让我们拭目以待。



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